同事嘉言，雍葭闻之，心甚慰。虽戏言，然得同事赏识，亦足以喜。然成家乃人生大事，雍葭因久受理工熏陶，思维或有“理工直女”之嫌，然非炫耀之意。今同事直截了当，既惊且喜，犹待缘分慢慢磨合。
望勿急于论断，缘分之事，总须时日磨合。若雍葭与同事有缘，则日后自有机会深交。犹若科研课题，需小试、中试，调研实验，再行分析讨论。雍葭意在彰显自身之优秀，然亦不欲过于急切，但求礼貌相待。
雍葭以为，若择偶，宜避同单位之人。因人生工作数十年，行业兴衰迅速，若同处一业，则风险共担，家庭抗风险能力减弱。昔日三十年河东，三十年河西，今互联网时代，行业颠覆更为迅速。故雍葭不欲因工作而牵绊情感。
同事乐观进取，雍葭自当善待之。无论成与不成，皆无损于彼此之尊严。雍葭愿以同事之身份，相互了解，若缘分至，则顺其自然。
若应允见面，恐生误会，以为已同意为情侣。收受小礼，亦恐传递错误信息，望同事谅解。雍葭自视为灰姑娘，尚在学习奋斗中，恐处理不当，影响工作学习。且雍葭重缘分感觉，此皆非客观可量之物。故内心尊重同事，亦望同事尊重雍葭之谨慎。
摄影师之事，雍葭已明言抵触其言，若其能理解并尊重，则善矣。
忆往昔，君曾删吾，而吾亦数度将君重添。观此老呼昂，非似雅苑芊或鱼，其耐心与愿为人师之心，似未及也。闻雍葭之被拉黑删除之往事，彼当惊愕。老呼昂自知热心，然资源有限，与同学之缘亦有时尽，非天意能改，命途多舛，何其难哉！是以，避其纷扰，出校门则课程终，全体拉黑，无能则无为，眼不见心不烦也。
“哈哈哈”
“贤士频至，幸甚至哉。”
“此乃佳事，有人示爱。”
“果然灵验。”
“后者未曾提及，已相拥矣。”
“然吾独爱瘦高之姿。”
“此乃初遇。”
“然今吾不可轻许。”
“应否受礼乎？”
“近日桃花盛开。”
“彼人不甚了解。”
“颇为风趣。”
“料君未取胖者，然其意于汝，未知其经济状况如何。”
“彼人面相福泽，然其经济状况，吾亦未知，何以打探？”
“其人或佳，开朗豁达，然今尚未深知。”
“礼不收也。”
“先与之言谈。”
“吾皆答以朋友相交。”
“此答无碍乎？”
“此网友乃工程总设计师，昔日欲寄芒果于吾，而吾已删之。”
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“师者，吾本月廿六日终试，欲趁暑期之便，觅实习之途，望师荐之。”
“吾将询诸同窗。”
“但暑期仅两月耳。”
“然也，因后续须备考研之事。”
“时之短乎？”
“尔有师姐之微信乎？”
“有之。”
“可询之师姐处，做化验与实验。师姐寝室尚有空铺，且食堂便捷，又皆女流之辈，或许此途更易成行。”
“吾亦助尔询之师姐。”
“善哉。”
“谢师矣。”
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“求职之际，众皆诣公求援。”
“哈哈哈”
“今不复荐矣。”
“此地效益不佳。”
“裁员之事频起。”
“荐二人于主任，皆未得回应。”
“二期亦延后。”
二十载有余，光伏业起伏四度，如螺旋之状，速进矣。
“论光伏发展之历史，自尚德时代迄今，其各环节多有过剩之状。”于2024SNEC现场，雍葭之单位光伏首席技术官谓蓝鲸新闻等记者言。
有与会者以为，今日之过剩，不过暂时之象。人类对清洁能源之需求日增，无论国内国际，市场规模扩大，皆可更有效地消化新产能，实现高效利用。
自2006年，雍葭之单位涉足光伏业，2013年始产太阳能电池，后产光伏组件，亦有部分拉晶切片产能。虽行业普遍面临盈利压力，然雍葭之单位在各环节、各产业链上，皆为竞争力之强者。技术创新为其核心竞争力，雍葭之主亦以申报专利、发表论文为业绩之新点。
雍葭之单位自2006年产多晶硅，今已发展至第九代永祥技术，工业硅用量、蒸汽用量、还原电耗皆居行业之首，生产成本降至42元/公斤，今已占多晶硅市场约25%之份额。
“两年半前，吾等决定进军常规组件；一年半前，开始向N型转型，今TOPCon电池产能已达66GW。”光伏首席技术官预计，今年底通过PERC之升级，TOPCon电池产能将提升至100GW。
实则，自2023年，光伏N型产品需求速增，P型产品正加速退出市场。据机构统计，2023年光伏P型电池市占率已降至71%，N型电池市占率则上升为27%，预计2024年P型电池市占率将进一步降至23%，N型电池市占率则将增至70%以上。
“光伏行业N型TOPCon技术已有产能达800吉瓦，此皆近18月内所建，建设之速、产能之扩充皆前所未有。此外，光伏行业对效率之提升亦甚速。”
在业内人士看来，TOPCon乃过渡性技术路线。若无终极技术之展望，目前所应用之技术大抵皆为过渡技术。“无论半导体或光伏之发展，皆技术不断进步、迭代之过程，TOPCon技术有其生命力，能为光伏现阶段之贡献。”
今，雍葭之单位已立光伏技术中心，研发团队逾千人，开发技术领域涵盖未来可能成为行业主流技术之各类别，包括TOPCon、异质结、BC、钙钛矿。
“此等技术路线中，钙钛矿技术乃效率提升最快之电池技术，极限效率亦甚高，特别是与硅之叠层，兼具成本低、效率高两大科技优势。”
除技术创新外，雍葭之单位奉行阿米巴管理制度。在组件生产过程中，电池与组件之间，乃至上游多晶硅与拉晶、切片之间之配合日益紧密。